外挂5G基带总算成过去式了。
三星电子今天(9月4日)发布旗下首款集成5G基带的移动SoC芯片Exynos 980,也便是AP(使用处理器)和BP(基带处理器)封装在一颗芯片中。相较于当时5G手机遍及选用的外挂基带计划,更高的集成度不只能够削减功耗和发热,还会下降对手机内部元器件空间的侵吞。
标准方面,Exynos 980根据8nm工艺,选用8核CPU规划,别离两颗Cortrex A77大核(2.2GHz)和六颗Cortex A55小核(1.8GHz),GPU为Mali G76 MP5。
通讯功能方面,三星介绍,Exynos 980能够在Sub 6GHz频段的5G网络下最快到达2.55Gbps,4G最高1Gbps,双模并行到达3.55Gbps。
另据官方材料,Exynos 980还集成了支撑1亿像素(ISOCELL Bright HMX)单摄的ISP以及功能升至2.7倍的NPU单元,用于人工智能运算、内容过滤、隐私防护、混合实际等场景。
外围方面,Exynos 980支撑Wi-Fi 6、蓝牙5、4K 120FPS编解码、3360x1440分辨率屏幕、UFS 2.1闪存、LPDDR4X内存等。
Exynos 980现已开端向客户送样,今年底发动量产。
此前,联发科也宣告开端送样旗下首款集成5G基带的SoC,7nm工艺,CPU大核同样是Cortex A77,但GPU是更强悍的Mali G77,5G下行最快速度也到达4.7Gbps,不过,它需求比及下一年Q1量产。
联发科、三星现已举动,华为、高通的ARM A77计划5G一体化SoC应该也快要正式发布了。