郭明錤下一年苹果三款新iPhone主板面积将增10–15％

陈述中指出，因为三款新iPhone要支撑5G网络，所以内部主板规划将会从头调整，而增大主板面积的一起，也愈加利于散热。

10月4日音讯，天风世界旗下剖析师郭明錤给出陈述称，苹果将对下一年9月发布三款新iPhone的主板进行从头规划，其间主板面积将添加10-15%。

陈述中指出，因为三款新iPhone要支撑5G网络，所以内部主板规划将会从头调整，而增大主板面积的一起，也愈加利于散热。现在5G手机的一大坏处是，发热量较高，一起设备续航耗电过快。

跟其他厂商不同的是，苹果在5G版iPhone散热上挑选的方法不同，将运用石墨片规划。

这份最新的陈述中还泄漏，下一年苹果三款新iPhone主板面积将添加10–15%，其间SLP（主板）首要供货商鹏鼎/臻鼎与AT&S，而CCL（上游资料）独家供货商台光电为最大受益者，而稳懋与博通为最大iPhone PA赢家。

因为5G基带的参加，新iPhone将会从头规划主板，一起新机在外形上也有新的改变，这些都会进步5G版iPhone的本钱，所以估计苹果会进步新机的价格。之前，剖析组织Barclays在陈述中也指出，5G iPhone的均匀价格至少会比现在高出150美元（约合人民币1000元）。

至于2020年要发布的三款新iPhone，郭明錤曾在陈述中指出，苹果在尺度上或许会有所调整，高端系列屏幕变成了6.7英寸和5.4英寸（都是OLED屏），而低端的仍是6.1英寸，不过屏幕原料从本来的LCD换成了OLED，到时三款新机中只要高端才支撑5G网络，预期每部5G iPhone的PA用量是现在iPhone的200%（要运用9颗PA射频芯片，元高于现在iPhone的3颗射频芯片。），博通会是首要赢家。

别的，苹果估计将在2022或2023推出自行规划的5G基带芯片，而推出自研基带前，他们要合作全球干流运营商来测验基带的稳定性，这个进程十分的耗时。

在自研5G基带没有推出前，苹果将选用高通的5G基带芯片，但不会选用高通现成的RF360，而是选用自己的PA/射频规划，此举能够看作是苹果为了自己的5G基带芯片做准备。现在，苹果跟博通供给协议有所调整，首要调整是4G PA以用于5G频段重耕与共同开发替代RF360的5G PA/射频(仅苹果能选用)。

除了研制5G版iPhone外，产业链还泄漏，苹果现在正在测验别的两个技能，一个是屏下指纹，而别的一个是去掉刘海的全面屏，假如能够的话，其或许会在下一年出现在的新iPhone上。