11月20日音讯,据国外新闻媒体报道,由苹果、谷歌等公司的芯片工程师在年头所创建的芯片规划公司NUVIA,已融资5300万美元,领投方包含戴尔旗下的风投部分戴尔技能本钱。
NUVIA现在已在官网宣告了融资5300万美元的音讯,所进行的是A轮融资,但并未发表此轮融资中NUVIA的详细估值。
出资方方面,NUVIA在官网发表其A轮融资由硅谷闻名出资组织摩羯座出资集团、戴尔技能本钱、梅菲尔德本钱和WRVI本钱一起牵头,Nepenthe公司也有出资,各方的详细出资金额也未发表。
NUVIA是一家新式的芯片规划公司,总部坐落加州的圣克拉拉,也便是苹果公司地点的县。NUVIA在年头才创建,建立的时间并不长,开创人是杰拉德威廉姆斯三世(Gerard Williams III)、马努古拉蒂(Manu Gulati)和约翰布鲁诺(John Bruno),威廉姆斯三世出任公司CEO,古拉蒂和布鲁诺别离担任硅工程和体系工程的高档副总裁。
NUVIA的方针是重构芯片规划,进而为数据中心供给高功能、高效率的芯片,公司的3位开创人在芯片规划方面也有丰厚的经历。
在创建NUVIA之前,威廉姆斯三世在苹果作业了近十年,是苹果CPU的架构担任人,在参加苹果之前他在ARM作业了超越了十年,在芯片架构方面经历比较丰厚。
担任硅工程的高档副总裁马努古拉蒂,曾在谷歌、苹果、博通和AMD作业,职业生涯起步于AMD,作为高档体系芯片工程师在博通任职近十年,后又在苹果作业八年,担任了多款体系级芯片的架构,参加谷歌之后,他又领导谷歌消费硬件所需体系级芯片的架构。
担任体系工程的高档副总裁约翰布鲁诺,在芯片规划方面则有超越23年的经历,他的职业生涯始于1996年,开始是在ATI公司从事ASIC(专用集成电路)规划;脱离ATI之后,他在苹果公司作业了五年;创建NUVIA之前,他在谷歌从事体系架构方面的规划。
在芯片规划方面经历比较丰厚的威廉姆斯三世等3位开创人,参加了超越20款芯片的体系规划和硅规划,到现在为止所触及的专利超越了100项。
威廉姆斯三世以为,在咱们越来越依靠高速信息传输、时间在线的多媒体体会和无处不在的数据衔接的布景下,全球需求处理的数据也就会更多,满意用户日益增长的这些需求,核算功能和能耗需求大幅度的提高。
关于这一轮融资,威廉姆斯三世表明,得到世界级出资集团的支撑,是再好不过的了,这也有利于他们发明新的高功能的芯片规划模型。