近来,小米集团副总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰在微博为Redmi K30系列新机造势。第一张海报泄露了关于Redmi K30的几个要害点:发布时刻12月10日,支撑5G SA/NSA双模,前置双摄、开孔屏。
支撑5G双模网络,这是个适当要害的限定词,之前的高通X50外挂基带明显不满足要求。关于面向未来5G网络的新款智能手机,在当下这个节点推出的话,支撑独立组网是必定的。
之前,小米和MTK的互动,从前让许多玩家猜想红米K20系列有或许挑选MTK推出的5G双模基带,不过前两天发布的MTK天玑1000的定位明显超过了预期。
事实上,只需略微了解一下Redmi K20其时的定位和装备,咱们就大致能够猜到,Redmi K30很或许会选用高通7系列芯片。而从咱们得到的内部反应来看,Redmi K30的确选用了高通渠道。
加上高通在本年9月份就从前宣告,7系列的5G整合SoC将支撑双模5G,而且渐渐的开端送样给手机厂商测验,正式出售将会在本年Q4。其时高通宣告,已经有10多款智能手机正在根据该芯片开发,Redmi K30是其中之一,之前宣告过的realme X50应该也归于这个队伍。
现在仅有的问题是,Redmi K30能否将5G双模智能手机的价格做到2000元以内了!