首颗FD-SOI工艺芯片就要占据边际AI商场

电子发烧友网报导（文／黄晶晶）莱迪思半导体位居全球FPGA 厂商第三，尽管与前两大公司赛灵思 和英特尔 （收买Altera ）的营收有所距离，但作为以低功耗、小型化著称的FPGA厂商在消费类电子、工业等范畴取得了成功。近年，其战略发生了重要的改变，推出了转型之作。

莱迪思成绩向好

财报显现，莱迪思半导体2019年第三季度总收入为1亿美元，同比添加2%。三季度毛赢利为59.4%，同比添加190个基点。三季度净赢利为1300万美元，同比添加94%。莱迪思关于第四季度成绩的预期，2019年第四季度的收入估计在9700万美元至1.03亿美元之间。

2019年莱迪思的股价飞速添加，从年头的6美元左右最高涨至21.16美元，直到12月仍维持在18美元左右，也便是今年以来莱迪思的股价至少涨了三倍。

调查其最新的战略，今年以来，莱迪思另辟蹊径，不再只重视消费类商场，而是针对新式运用开端了布局。刚刚发布的这颗FPGA新品可以说是最好的诠释。

发布首颗根据三星 28nm FD-SOI工艺的FPGA芯片

莱迪思发布的这颗根据Nexus FPGA技能渠道的产品Crosslink-NX，为开发人员供给了构建通讯、核算、工业、轿车和消费电子体系的立异嵌入式视觉和AI 解决方案时所需的低功耗、小尺度、可靠性和高功用特性。

上海莱迪思半导体亚太区产品商场部总监陈英仁介绍说，Crosslink-NX系列FPGA选用了三星的28 nm FD-SOI制作 工艺，这是FPGA范畴初次选用FD-SOI工艺，这一工艺与Lattice 的全新FPGA架构的结合，优化了小尺度、低功耗运用。

图：上海莱迪思半导体亚太区产品商场部总监陈英仁 （来历：电子发烧友网）

“咱们之前首要做消费类商场，一些技能很难复用，此次咱们初次选用了FD-SOI工艺，在同一个FPGA技能渠道上，可以复用规划，下降开发本钱，加快产品迭代，咱们将继续开发新产品，聚集充沛的发挥28nm FD-SOI的优势。”陈英仁表明。

低功耗：与同类FPGA比较，Crosslink-NX功耗下降75％

因为可编程反应偏压技能，可以针对每款器材的功用与功耗进行优化。一般来说，低功耗与高功用需求存在对立之处，而这颗芯片针对便携设备等运用可以供给低功耗优化，因为运转功耗低，节约设备的电扇等配件 ，下降产品本钱，一起进步稳定性。

可靠性高：软错误率（SER）比同类FPGA低100多倍

Crosslink-NX的软错误率（SER）比同类FPGA低100多倍，关于要求运转时肯定安全可靠的要害运用而言，是绝佳的解决方案选项。

陈英仁解析，体系不稳定性首要来自于外太空的辐射，因为中子在地球上的穿透力，会对CMOS制程有所搅扰，形成软失效，即软错误率。28nm FD-SOI工艺有一个很薄的绝缘层，将SER下降100倍。这一特性关于保证野外、工业、轿车、通讯和数据中心等运用的运转环境至关重要。

高功用：高速接口 ，超快装备，助力AI处理

Crosslink-NX FPGA支撑各种高速I/O （包含MI PI 、PCIe和DDR3存储器 ），很合适嵌入式视觉运用；

某些运用不允许体系发动时刻过长，例如工业马达 操控。为了满意这类运用需求，Crosslink-NX可以在3毫秒内完结超快速的I/O装备，在不到15毫秒内完结悉数器材装备。

为了在网络边际设备上高效地支撑AI推理，Crosslink-NX均匀每个逻辑单元有170 bit存储 空间，具有同种类型的产品中最高的存储与逻辑比，功用是上一代产品的2倍。

小尺度：仅为6 x 6 mm，比同类FPGA小十倍

首款Crosslink-NX器材的尺度仅为6 x 6 mm，比同类FPGA小十倍之多，可以更好地支撑客户减小体系尺度。

软件东西和IP：

除了全新的Latti ce Radi ant 2.0规划软件外，莱迪思还供给了包含MIPI D-PHY、PCIe、SGMII和OpenLDI等接口在内的IP核库，以及常用的嵌入式视觉运用演示，例如4：1图画传感器 聚合。

为嵌入式视觉与边际核算赋能

因为FPGA具有并行处理才干，因此是嵌入式视觉和AI运用的绝佳硬件渠道。这种并行架构大大地加快了数据推理等特定处理工作的功率。现在在端侧进行边际处理的办法有多种，包含CPU 、GPU 、ASIC 、FPGA等，那么FPGA用于边际核算的优势又是什么？

陈英仁解析，FPGA具有满足地弹性，发动时刻短、接口丰厚，可接多个传感器 等。而SoC或ASIC理论上功率不高，纯ASIC失掉灵敏地弹性，SoC又是串行处理，发动时刻比不上FPGA.

这在嵌入式运用傍边，例如手机屏幕快速亮屏，轿车发动时屏幕快速亮屏，削减等待时刻等，FPGA可以带来更优的体会。

在一些需求添加统筹功用简略与本钱的运用场景，就特别合适运用FGPA。比方给广告机添加一个手势辨认功用用于屏幕页面翻页。若添加触控功用，本钱不经济，用FPGA可以见缝插针地对产品做快速晋级。又如人流量核算，只需选用最简略的办法即外加摄像头，经过FPGA来处理即可。

新一代FPGA芯片存储容量变大，接口速度变快，功耗更低，功用更强，使得嵌入式视觉、AI推理等在端侧的处理才干得到晋级。不同于工程师写算法进行方案开发耗时久，现在经过强壮功用的处理芯片，供给图画样本、数据样本等，供给AI练习的东西，AI就或许发挥其自学习的才干，终究让设备在端侧愈加智能化。

曩昔四年，莱迪思出货了10亿颗芯片，在消费类电子等范畴以其稳定性和可靠性得到客户的广泛认可。

此次Crosslink-NX器材的推出首要面向工业、轿车电子等范畴，可以正常的看到，莱迪思的商场拓宽现已迈向一个新的台阶。而这颗FPGA芯片以及后续的研制方案彻底有才干承载这一转型的继续推动。

“FPGA的运用高可达大数据 中心、云核算等商场，低可在消费类寻求极致的性价比，咱们正真看到介于两者之间的商场还有很大的开展空间，而这便是莱迪思正在聚集的当地。”陈英仁表明，这类商场例如工业、轿车等对FPGA的要求不如数据中心商场高端，却对FPGA适度的功用、功耗有要求，这些范畴的一大特色便是嵌入边际核算，边际智能。

Crosslink-NX方案于2020年上市，莱迪思并已向部分客户供给器材样品。除了在28nm FD-SOI制作工艺不断开辟不同版别的产品之外，例如现在供给的逻辑单元为17K和39K在某些运用上或许不太够用，后续会推出更大容量的产品，莱迪思也正在研制选用新工艺的下一代FPGA产品。

小结：

在现在，高端FPGA芯片在数据中心商场由两家FPGA巨子“比赛”，低端FPGA芯片在消费类等商场由涌入的多家国内FPGA厂商“厮杀”的竞赛格式下，莱迪思从头界说产品以及商场，经过先进制程工艺、与独有的FPGA技能渠道相结合而推出的新的FPGA芯片，能否凭仗其功用、功耗等优势占据嵌入式视觉、边际AI等商场呢？或许下一年的商场体现才干见分晓，但至少莱迪思正在用全新的产品再一次证明自己。