继华为海思后日月光拿下中兴通讯5G基站芯片订单

时间:2020-04-08 13:16:07 阅读：373+ 作者：责任编辑NO。石雅莉0321

集微网音讯（文/小如）据电子时报报导，继华为海思后，日月光投控进一步以2.5D/interposer技能为根底的先进封测制程，拿下中兴通讯自主开发5G基站芯片量产大单。

电子时报2019年5月报导曾指出，日月光投控面板级扇出封装(FOPLP)于2019年上半正式获得客户封测订单。封测业者泄漏，华为海思成为现在日月光仅有客户，初期先以电源办理芯片(PMIC)为主，2020年今后效益将会更趋显着。（校正/小北）

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