据《数字时报》征引不肯泄漏名字的业界音讯称,华为的海思近来向中芯世界宣布14nm制程芯片订单,而在曾经该订单是由我国台湾企业台积电代工的。
剖析人士点评称,现在中芯世界的14nm FinFET制作工艺现已改进到可以与台积电自己的14nm工艺节点相抗衡的境地。此外,美国可能会阻挠台积电向华为出售产品,海思提早转场可以大大削减产能丢失。
在芯片代工范畴,来自国内的中芯世界的第一代14纳米FinFET工艺2019年第四季度现已投入运转,中芯世界方案本年逐步提高产值。未来规划方面中芯世界有望越过10nm节点,估计本年年底进行7nm工艺试生产,未来芯片工业,我国有望完成自给自足,脱节受制于人的情况。