谷歌SoC芯片成功流片5nm制程8核规划或下一年落地Pixel5手机

近年来，谷歌一直在稳步加强内部芯片规划，现在，谷歌自研芯片又添一员。

移动端的首款体系级 SoC 芯片已于最近成功流片，估计下一年将首先布置在 Pixel 5手机中，并为笔记本电脑 Chromebook 运用。

据了解，该款芯片选用 5nm 工艺 8 核规划，针对机器学习进行优化，并增强 Google Assistant 功用，以更好地支撑与 AI 和机器学习相关的功用。

因为谷歌近年来扩展了其设备阵型，包含智能音箱和各种其他人工智能操控设备，根据其时势态，这些产品在未来皆有或许搭载上谷歌芯片，这将有利于谷歌脱节对大厂的依靠，保证硬件和软件功用的严密集成。

撰文 | 凡雪

修改 | 四月

一 代号 Whitechapel

机器之心 4 月 15 日音讯，据外媒报导，谷歌自研、代号 Whitechapel 的 SoC 芯片已于最近成功流片，它估计下一年将首先布置在 Pixel 手机中，并为 Chromebook 运用。

据了解谷歌作业的音讯人士称，代号为 Whitechapel 的芯片是与三星协作规划的，三星运用其最先进的 5 纳米技能来制作芯片。

此举能够在必定程度上协助谷歌更好地与自研芯片的苹果竞赛，相同对高通公司形成冲击，高通为包含 Pixel 在内的许多其时高端手机供给处理器，在此之前，Pixel 手机均搭载高通骁龙芯片。

据 Axios 报导，谷歌 Whitechapel 芯片规范方面透露音讯并不多，首要根据 ARM 指令集，8 核 CPU 规划。

除此之外，Whitechape 针对机器学习进行优化，并增强 Google Assistant 的功用，以更好地支撑与 AI 和机器学习相关的功用。

Google Assistant 开端于 2016 年 5 月初次露脸，作为谷歌音讯应用程序 Allo 及其语音激活扬声器 Google Home 的一部分。经过一段时间对 Pixel 和 Pixel XL 智能手机的独家出售，它于 2017 年 2 月开端布置在其他 Android 设备上。

现在，这款 SoC 芯片估计下一年将首先布置在 Pixel 手机中，并为 Chromebook 运用，尽管 Google Pixel 5 或许仍会运用高通骁龙 765G 芯片，但尔后这部分芯片将由谷歌制作所代替。

网传 Google Pixel 5 曝光图

到时，好像 iPhone A 系列芯片针对 iOS 进行优化一般，改用谷歌规划的定制芯片或将对谷歌的软件和服务带来更好的优化计划。

二 自研芯片早有布局

抛弃高通，挑选自研终端芯片这一棋已布局已久。

早在2018年收买完结HTC后，除了由这只彻底谷歌领导的团队打造之外，谷歌在自主芯片研制上的才能得到了进一步的提高。

2019年2月，谷歌开端在印度南部卡纳塔克邦首府班加罗尔组成一支新的工程师团队，包含至少16名工程师和4名招聘人员，这些职工中包含来自英特尔、NVIDIA和高通公司的工程师。

此举致力于推进谷歌的智能手机和数据中心芯片事务，而且在未来会在该地兴办新的半导体工厂。

其时媒体关于谷歌未来规划便有猜想：假如谷歌的芯片项目发展顺畅，谷歌或许会在未来脱节高通的骁龙产品线。

为了推出更为老练的自研处理器，谷歌首先在推一些协处理器上试水。

在谷歌的上一代手机Pixel 2上，谷歌就推出了自研手机芯片PIxel Visual Core和Pixel NeuroCore，均为没有激活的图画处理和机器学习协处理器，并搭载在了 Pixel 2、Pixel 3 和 Pixel 4 上。

2017 年，谷歌推出了 Pixel Visual Core，这是 Pixel 2 中内置的定制规划的协处理器，可增强手机的成像和 HDR +功用，专门用于加快相机的 HDR+核算，使图画处理愈加流通和快速，而且下降电量耗费。

据外媒报导，Pixel Visual Core 处理器其实运用了来自英特尔公司的技能，在 iFixit 发布的 Pixel 2 拆机进程中，也能够正常的看到 Pixel Visual Core 处理器的序列号是从「SR3」开端的，这与英特尔芯片的序列号规则一起。

随后谷歌将 Visual Core 晋级为 Pixel 4 中的 Neural Core，然后添加了强壮的机器学习功用。

2018 年 10 月，在 Google Pixel 3/XL 新品发布会上，谷歌推出 Titan M 芯片，Titan M 是 谷歌专门为智能手机安全而打造的一款芯片，尽管在体积上不大，但谷歌清晰表明首要应用于安全发动的进程，维护锁屏暗码认证及磁盘加密。

Titan M

谷歌表明，实际上，Titan M 功用便是 Titan 的连续，只不过针对手机范畴进行了加工。

2017 年 3 月，在 Google Cloud Next 大会上，谷歌发布了一款名为 Titan 的安全芯片，尺度上只要一款耳钉巨细，功率也十分小，旨在用于 Google Cloud Platform（GCP）服务器上的产品，意图是保证其顾客代码和数据的安全性，能够有用的防备政府特务偷听硬件和刺进固件植入来进犯电脑。

除了背面核心技能支撑，谷歌也从 Apple 和 Intel 在内的竞赛对手中聘请了许多芯片专家。

包含来自苹果的 John Bruno，Manu Gulati，Wonjae Choi 和 Tayo Fadelu，以及来自高通的 Mainak Biswas，Vinod Chamarty 和 Shamik Ganguly 等人。其间，John Bruno 在谷歌担任体系架构师。

谷歌在芯片布局的别的一个重头戏便是 TPU（Tensor Processing Unit），2016 年 5 月的谷歌 I/O 大会，谷歌初次发布了自主规划的 TPU，2017 年谷歌 I/O 大会，谷歌宣告正式推出第二代 TPU 处理器，在本年的 Google I/0 2018 大会上，谷歌发布了新一代 TPU 处理器——TPU 3.0，TPU 3.0 的功用比较现在的 TPU 2.0 有 8 倍提高。

在 2018 年 7 月的 Next 云端大会，谷歌又发布了 Edge TPU 芯片抢攻边际核算商场。

尽管都是 TPU，但边际核算用的版别与练习机器学习的 Cloud TPU 不同，是专门用来处理 AI 猜测部分的微型芯片。Edge TPU 能够自己运转核算，而不需要与多台强壮核算机相连，因而应用程序能够更快、更可靠地作业。它们能够在传感器或网关设备中与规范芯片或微操控器一起处理 AI 作业。

在 TPU 上谷歌的战略和研制安卓的战略是相同的，便是敞开，谷歌在 I/O 2017 大会上推出的第二代 TPU 加入了愈加杂乱的深度学习训练，而且将 TPU 敞开，答应企业租借 TPU 板卡建立超级核算机网络。

TPU 的敞开下降了企业用户对英特尔、英伟达等通用芯片巨子的依靠。

三 结 语

苹果和谷歌一直在稳步添加内部芯片规划，苹果为 iPhone 规划的 A4 处理器，尔后还自研包含专用于图形、设备图画和人工智能处理的芯片。

除了谷歌与苹果，电话制作商都在规划自己的处理器，例如三星的 Exynos 芯片和华为的麒麟芯片等。

经过创立定制芯片，公司能够更好地操控其设备中的功用和核算才能，而现在谷歌旗下具有数个系列、不相同的智能硬件产品，包含智能手机、平板、音箱等，近年来又扩展了其设备阵型，包含智能扬声器和各种其他人工智能操控设备。

根据谷歌其时的势态，这些产品在未来皆有或许搭载上自己家的芯片，这将有利于谷歌脱节对大厂的依靠，保证硬件和软件功用的严密集成，以此更好建立自己的产品矩阵。