pcb铝基板加工的要求及需求留意的几点

pcb铝基板加工是指依照每个客户对pcb铝基板的尺度、外观、功能等要求来对铝基板pcb进行加工出产。接下来康信电路就来说一说pcb铝基板加工的要求及需求留意的几点。

1、pcb铝基板尺度要求：板面尺度和误差、厚度及误差、笔直度和翘曲度等；

2、pcb铝基板外观要求：裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等；

3、pcb铝基板功能要求：剥离强度、外表电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等。

pcb铝基板加工需求留意的几点：

1、pcb铝基板的铝基面在pcb加工进程中要事先用保护膜保护好，不然会有一些化学药品浸蚀铝基面，导致pcb铝基板的外观受损。另要留意的是保护膜是极易被碰伤的，假如形成缺口，必须在整个pcb加工进程插架。

2、pcb铝基板运用的铣刀硬度较大，在加工出产pcb铝基板进程中要慢。

3、电脑铣加工pcb铝基板须用别的的针对锣头加酒精散热。

4、pcb铝基板一般应用于功率器材，其功率密度大，所以铜箔相对的会比较厚。假如是运用3oz以上的铜箔，那么厚铜箔的蚀刻加工就需求工程设计线宽补偿，不然蚀刻后pcb铝基板线宽会超差。