双面板及多层板
最大拼版尺寸32&dquo;*20&dquo;(800mm*508mm)内层最小线宽/线距4mil/4mil(100um/100um)最小内层焊盘5mil(0.13mm)指焊环宽最薄内层厚度限4mil(0.1mm)内层铜箔厚度1/2oz(17um)不含铜箔外层底铜厚度1/2oz(17um)完成板厚度0.20-4.0mm完成板厚度公差板厚<10mm±12%4-8layes 4-8层板1.0mm≤板厚<2.0mm±8%4-8layes 4-8层板±10%≥10layes 10层板板厚≥2.0mm±10%内层表面处理工艺Bown Oxide棕氧化层板2~18多层板层间对准度±3mil(±76um)最小钻孔孔径0.15mm最小完成孔径0.10mm孔位精度±2mil(±50um)槽孔公差±3mil(±75um)镀通孔孔径公差±2mil(±50um)非镀通孔孔径公差±1mil(±25um)孔电镀最大纵横比10:1孔壁铜厚度0.4-2mil(10-50um)外层圆形对位精度±3mil(0.075um)外层最小线宽/线距3mil/3mil(75um/75um)触刻公差±1mil(±25um)阻焊剂厚度线顶0.4-1.2mil(10-30um)线拐角≥0.2mil(5um)基材上1阻焊剂硬度6H阻焊圆形对位精度±2mil(±50um)阻焊最小宽度3.0mil(75um)塞油最大孔径0.8mm表面处理工艺HASL、插指镀金、全板镀金、OSP、ENIG金手指最大镀镍厚度280u&dquo;(7um)金手指最大镀金镍厚度60u&dquo;(1.5um)沉锁金镀层厚度范围120u&dquo;/240u&dquo;(3um/6um)沉镍金镀层厚度范围2u&dquo;/6u&dquo;(0.053um/0.15um)阻抗控制及公差50o±10%线路抗剥强度≥61B/in(≥107g/mm)翘曲度≤0.5%联系人 ：曾小姐 龚小姐
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